推荐的服务离型薄膜的小批量销售

耐热性离型薄膜

耐热性离型薄膜

特徴

・在200℃付近高温条件下也可使用。
・柔软性好,可追随凹凸形状。
・不含硅,氟素。
・可透过紫外领域的光线。
・具有良好的耐热性与离型性。
・分子结构上有瓦斯透过性。

主要用途

・PC电路板的保膠平压工序
・平压加工用离型薄膜(CFRP、GFRP、AFRP等)
・玻璃布、碳素纤维、尼龙纤维等环氧树脂与预浸料的固化环
・热硬化性树脂成型时的离型薄膜

可加工成指定幅度,长度,裁断品(A4・其它尺寸)。可对应试制,小批量的,短交期。
采购,报价的请以以下联系方式联系我们。

名称 厚度 処理 软化温度 拉伸強度
MD
热尺寸
変化率MD
μ Mpa
Opulent (TPX) 50 毛额 47, 52 30, 33 1.4, 1.6
50 垫片 52 32 -0.6
120 垫片 46 26 -1.6
150 毛额 29, 42 19, 22 0.7, 1.0
150 垫片 42 23 0
50 开发品 片面Ag(銀)蒸着品
名称 厚度 幅度 长度 剥離力 残留接着率
micro mm M g/50mm %
硅PET 12~ 1,120 12,000 10~50 90以上
可协商 可协商

※上述数值不是保证值。根据用途有可能不可使用。

高耐热薄膜

高耐热薄膜

特征

・可替代氟素,降低成本。
・高耐热(融点:247℃、Tg:200℃超)。
・低介电(εγ=2.3、tanδ=0.0004(10GHz))。
・低吸水性,在高湿度环境中电气特性不会发生变化。
・优秀的耐加水分解性。
・厚度:12、25、35μ。

主要用途

・高频电路板
・扁平电缆的绝缘材料

可加工成指定幅度,长度,裁断品(A4・其它尺寸)。可对应试制,小批量的,短交期。
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