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离型薄膜的小批次销售
我们以 1 米为增量出售离型膜。
通常成卷交货，但也可以进行片状加工。 付款确认后，原则上3个工作日内发货（不包括海外）。
对于采购请求、报价、等级等，请联系以下窗口。
耐热性离型薄膜
- 在200℃付近高温条件下也可使用。
- 柔软性好，可追随凹凸形状。
- 不含硅，氟素。
- 可透过紫外领域的光线。
- 具有良好的耐热性与离型性。
- 分子结构上有瓦斯透过性。
主要用途
- PC电路板的保膠平压工序
- 平压加工用离型薄膜（CFRP、GFRP、AFRP等）
- 玻璃布、碳素纤维、尼龙纤维等环氧树脂与预浸料的固化环
- 热硬化性树脂成型时的离型薄膜
特性表
| 名称 | 厚度 | 処理 | 软化温度 | 拉伸強度 MD |
热尺寸 変化率MD |
|---|---|---|---|---|---|
| μ | ℃ | Mpa | ％ | ||
| Opulent(TPX) | 50 | 毛额 | 47、52 | 30、33 | 1.4、1.6 |
| 50 | 垫片 | 52 | 32 | -0.6 | |
| 120 | 垫片 | 46 | 26 | -1.6 | |
| 150 | 毛额 | 29、42 | 19、22 | 0.7、1.0 | |
| 150 | 垫片 | 42 | 23 | 0 | |
| 50, 100 | 开发品 单面胶 | ||||
| 名称 | 厚度 | 幅度 | 长度 | 剥離力 | 残留接着率 |
| μ | mm | M | g/50mm | ％ | |
| 硅PET | 12～ | 1,120 | 12,000 | 10～50 | 90以上 |
| 可协商 | 可协商 | ||||
高耐热薄膜
- 可替代氟素，降低成本。
- 高耐热（融点：247℃、Tg：200℃超）。
- 低介电（εγ=2.3、tanδ=0.0004（10GHz））。
- 低吸水性，在高湿度环境中电气特性不会发生变化。
- 优秀的耐加水分解性。
- 厚度：12、25、35μ。
主要用途
- 高频电路板
- 扁平电缆的绝缘材料
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