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耐熱性離型フィルム

耐熱性離型フィルム

特徴

・200℃付近の高温域でも使用可。
・凹凸にも追随。
・シリコン・フッ素フリー品。
・紫外線域の光が透過。
・耐熱性と離型性のバランスに優れている。
・分子構造上、ガス透過性有。

主な用途

・PC基盤のカバーレイプレス工程
・プレス加工用離型フィルム(CFRP、GFRP、AFRP等)
・ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等とエポキシ樹脂とのプリプレグをキュアリング
・熱硬化性樹脂を成形する際の離型フィルム

指定巾・長さ、断裁品(A4・その他)で加工が可能。試作対応、小ロット・短納期での供給可。
購入依頼・見積等のご相談につきましては、下記窓口へお問い合わせください。

名称 厚み 処理 軟化温度 引張強度
MD
熱寸法
変化率MD
μ Mpa
オピュラン(TPX) 50 グロス 47、52 30、33 1.4、1.6
50 マット 52 32 -0.6
120 マット 46 26 -1.6
150 グロス 29、42 19、22 0.7、1.0
150 マット 42 23 0
50 開発品 片面Ag(銀)蒸着品
名称 厚み 条長 剥離力 残留接着率
μ mm M g/50mm
シリコンPET 12~ 1,120 12,000 10~50 90以上
応相談 応相談

※上記の数値は保証値ではございません。用途によっては使用できない場合がございます。

高耐熱フィルム

高耐熱フィルム

特徴

・フッ素系等の代替として、コストダウンが可能。
・高耐熱(融点:247℃、Tg:200℃超)。
・低誘電(εγ=2.3、tanδ=0.0004(10GHz))。
・低吸水のため、高湿度環境でも電気特性が変化しません。
・耐加水分解性にも優れます。
・厚み:12、25、35μ。

主な用途

・高周波向け基盤
・フラットケーブル絶縁材

指定巾・長さ、断裁品(A4・その他)で加工が可能。試作対応、小ロット・短納期での供給可。
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